Innovation
Unser US-amerikanisches Partnerunternehmen, die Total Technologies Ltd., entwickelt eine Vielzahl von Produkten und Komponenten der elektronischen Verbindungstechnik. Zurzeit besitzt TTL weltweit über 20 Patente. Die TTL-Gruppe hält die UL-, CSA- und CE-Standards. Darüber hinaus war TTL weltweit das erste Unternehmen, das die Freigabe für USB-2.0-High/Full-Speed-Kabel bekommen hat und zur Herstellung von Kabeln unter Verwendung des neuen USB-2.0-Logos lizenziert wurde.
USB 3.0
Seit zehn Jahren ist USB 2.0 der Standard für die Verbindung vom PC zu einer Vielzahl von Peripherie-Geräten von der Maus bis zur Festplatte. Mit – zumindest theoretisch – bis zu 480 MBit/s fließen seitdem die Daten hin und her, Plug & Play hat die Installation denkbar einfach gemacht.
Doch die Zeit für USB 2.0 scheint abgelaufen. Denn längst genügen die Transferraten und Funktionen nicht mehr den aktuellen Anforderungen. Vor allem externe Massenspeicher wie Festplatten, USB-Sticks und optische Laufwerke werden durch den alten Standard ausgebremst. Damit macht USB 3.0 SuperSpeed jetzt Schluss. Mit bis zu 5 GBit/s können Daten zehnmal schneller übertragen werden.
HDMI 1.4
Auch HDMI hat einen neuen Standard. Der kleine Sprung in der Versions-
nummer von 1.3 auf 1.4 bringt große Neuerungen:
Die digitale Audio/Video-Schnittstelle High-Definition Multimedia Interface (HDMI) bietet nun unter anderem 3D-Wiedergabe,
die Übertragung von Filmen in 4K-Auflösung und einen integrierten Fast-Ethernet-
Kanal (HDMI Ethernet Channel, kurz HEC).
Damit wird der zunehmenden Vernetzung der Unterhaltungselektronik untereinander und mit dem Internet Rechnung getragen.
SupraLok
Das patentierte SupraLokTM-System mit Ein-Schrauben-Befestigung ist das erste dauerhaft schließende System, das von der HDMI Licensing LLC. akzeptiert und anerkannt ist. Das Legacy-Design ist abwärtskombatibel und kann problemlos implementiert werden, da es auf dem Platinenlayout dieselbe Grundfläche benötigt wie ein Standardanschluss.
RF-BLOK
Dieses extrem widerstandsfähige Gehäuse für alle Stecker der TTL bietet einen erhöhten Isolationswiderstand und qualitativ bessere Signalübertragung. Das patentierte System besteht aus einer EMI/RFI-Abschirmung aus einem Stück und reduziert so Störungen, die sich negativ auf das zu übertragende Signal auswirken.
Der Isolationswiderstand wird um bis zu 25% erhöht.
Der RF-BLOK wird ohne Lötstellen hergestellt. Die von TTL verwendete Bauart der Verbindungselemente benötigt kein 360°C-Löten. Somit ist die Gefahr menschlichen Versagens bei der Fertigung oder das Brechen der Lötstellen eliminiert. Wackelkontakte entfallen. Zudem entstehen auch keine umweltbelastenden Abfälle, da bei dieser Art der Fertigung keine Flussmittel verwendet werden.
Übertragungsstörungen und Signalqualitätsverluste werden durch den patentierten RF-BLOK von TTL so sehr verringert, dass ein Ferritkern als Störfilter überflüssig ist. Kabel ohne Ferritkern können wesentlich flexibler verlegt werden.